МФМ
    Механика и физика материаловСанкт-Петербургский политехнический университет Петра Великого
    Издается с 2000
    ISSN 1605-8119
    ruРусский
    • enАнглийский
    Версия для слабовидящих
    • О журнале
      • Меню
      • О журнале
      • Редакционная коллегия
      • Показатели
    • Авторам
      • Меню
      • Название статьи
      • Аннотация к статье
      • Ключевые слова
      • Содержание и структура статьи
      • Технические требования
      • Список литературы
      • Подача и рассмотрение статьи
      • Рецензирование
      • Работа с электронной редакцией
    • Рецензентам
      • Меню
      • Порядок рецензирования
      • Работа с электронной редакцией
    • Этика научных публикаций
    • Политика использования ИИ
    • Архив выпусков
    • Новости
    • Контакты
    АвторRavikumar
    Подать статью
    Последние выпуски
    • 2026,Том 54Выпуск 2
    • 2026,Том 54Выпуск 1
    • 2025,Том 53Выпуск 6
    • 2025,Том 53Выпуск 5
    Ravikumar
    Ravikumar
    Место работы
    BMS College of Engineering
    Bengaluru, India

    Study on microstructure, tensile, wear, and fracture behavior of A357 by modifying strontium (Sr) and calcium (Ca) content

    Ganesh K.Hemachandra Reddy K. Sudhakar Babu S. Ravikumar M.
    • Год: 2023
    • Том: 51
    • Выпуск: 2
    • 36
    • 2370
    • Страницы: 128-139

    Study on nanosized Al2O3 and Al2O3-SiC on mechanical, wear and fracture surface of Al7075 composites for soil anchoring applications

    Ravikumar M.Naik R. Vinod B.R.Chethana K.Y. Rammohan Y.S.
    • Год: 2023
    • Том: 51
    • Выпуск: 6
    • 31
    • 1824
    • Страницы: 24-41
    Механика и физика материалов
    Персональные данные распространяются с согласия субъектов персональных данных
    Адрес
    Политехническая ул. 29
    Контакты
    decodeDefault
    Политика обработки «cookie» Политика конфиденциальности
    🍪
    Мы используем cookies и рекомендательные технологии для улучшения работы сайта. Продолжая использовать этот сайт, Вы соглашаетесь на использование файлов cookie .