Оптимизация вывода света из мощных светодиодных сборок «чип на плате», излучающих в ультрафиолетовом диапазоне длин волн
Авторы:
Аннотация:
В статье рассмотрены проблемы вывода света из светодиодных устройств, изготовленных по технологии «чипнаплате», излучающих в ультрафиолетовом (УФ) диапазоне (длины волн 360−380 нм). Проведены экспериментальные измерения электрических и оптических характеристик устройств с различным количеством и расположением полупроводниковых чипов. Оптимизационные расчеты с использованием программного пакета Zemax, включающие выбор материала подложки, вариации в расположении чипов и изменение параметров оптического покрытия, позволили выработать рекомендации по улучшению характеристик УФ светодиодных устройств. В частности, было показано, что оптимизация расположения чипов на подложке даёт 10%-ный прирост энергоэффективности светодиодных модулей.